Ηλεκτροσυγκόλληση inverter Telwin Inverpulse 60.40 Wave με 4 ράουλα και ξεχωριστό τροφοδότη ελεγχόμενη από μικροεπεξεργαστή πολλαπλών λειτουργιών MIG -MAG (συνεχής και παλμική), FLUX /BRAZING /MMA/TIG DC – LIFT. Η WAVE OS τεχνολογία κάνει τις εργασίες συγκόλλησης προσαρμόσιμες ώστε να ταιριάζουν στις ανάγκες του χρήστη, ανιχνεύσιμες και με δυνατότητα ανάλυσης, σώζοντας τα δεδομένα σε USB. Ιδανική λύση για τέλειες κολλήσεις όλων των ειδικών μετάλλων (αλουμινίου – ανοξείδωτο – γαλβανιζέ – σιδήρου). Η κόλληση γίνεται συνεργειακή (Synergic) ή με απλό παλμό PULSE ή με διπλό τετραγωνικό παλμό POP. Με τις τεχνολογίες Root Mig ,Deep Mig και ATC η τέχνη της συγκόλλησης ποτέ δεν ήταν πιο εύκολη. Ο έξυπνος και αυτόματος έλεγχος του τόξου κάθε στιγμή κρατάει το επίπεδο συγκόλλησης σε υψηλά επίπεδα σε όλες τις συνθήκες εργασίας και με διαφορετικά μέταλλα και αέρια. Τεράστια οικονομία μέχρι και 50% σε χρόνο και κόστος σε σχέση με τις συμβατικές συγκολλήσεις. Βασικά Χαρακτηριστικά: • ACTIVE SYNERGY : Εφοδιασμένη με πολλά αποθηκευμένα προγράμματα συγκόλλησης και δυνατότητα δημιουργίας καινούριων και αποθήκευσης τους. • WAVE OS : Η εξελιγμένη νοημοσύνη του λειτουργικού συστήματος Wave OS βοηθάει τον χρήστη στην συγκόλληση ενώ ταυτόχρονα προσφέρει απόλυτο έλεγχο και παρακολούθηση της παραγωγικής διαδικασίας και του σχετικού κόστους. Το Wave OS απλοποιεί την επαφή χρήστη και μηχανής και προσφέρει πλήρη παραμετροποίηση του περιβάλλοντος εργασίας. Ειδικά σχεδιασμένες μηχανές για περιβάλλοντα που η δύναμη και η παραγωγικότητα είναι απαραίτητα. • AB PULSE – AB POP : Κορυφαίες τεχνολογίες συγκόλλησης αποκλειστικά εξελιγμένες από την TELWIN για εφαρμογές σε υλικά όπως αλουμίνιο & braze. Η ιδέα δημιουργίας ειδικών κυματο-μορφών σχεδιασμένων για την συγκόλληση υλικών ιδιαίτερα ευαίσθητων στη θερμοκρασία, εγγυάται εκπληκτικά αποτελέσματα τόσο από δομικής και αισθητικής πλευράς συγκρίσιμα ακόμα και με συγκολλήσεις TIG. • ROOT MIG : Η κόλληση μετάλλων με απόσταση μεταξύ τους ποτέ δεν ήτανε πιο εύκολη. Για πολλά χρόνια αυτή η συγκόλληση γινόταν μόνο με μηχανές TIG, πράγμα που σήμαινε αργούς χρόνους, ανάγκη για εξειδικευμένους συγκολλητές και υψηλό κόστος. Η τεχνολογία ROOT MIG, δίνει μια εναλλακτική λύση αντί του περάσματος σε ΤIG. Ο εύκολος έλεγχος, η γρήγορη επεξεργασία σε συνδυασμό με την υψηλή ποιότητα συγκόλλησης δίνουν την διπλάσια παραγωγικότητα και δραστικά μειωμένο κόστος. Η χαρακτηριστική κυματομορφή του ROOT-MIG μειώνει τη μεταφορά ισχύς συγκρινόμενη με το παραδοσιακό σύντομο τόξο, καθιστώντας πολύ πιο εύκολο το γέμισμα των κενών μεταξύ των κομματιών και δημιουργώντας μια ραφή χωρίς σφάλματα στην βάση της σύζευξης. • DEEP MIG : Παρέχει λύσεις για κόλληση χονδρών κομματιών που το κοντό τόξο είναι αδύνατο να συγκριθεί : ελάχιστα περάσματα για την επίτευξη του επιθυμητού αποτελέσματος. 30% γρηγορότερη ταχύτητα λειτουργίας, κόλληση σε όλες τις θέσεις χωρίς εκπτώσεις στην ποιότητα και ευκολότερες λειτουργίες είναι μερικά από τα αποδεδειγμένα πλεονεκτήματα. Το DEEP-MIG πετυχαίνει σημαντικά αποτελέσματα, με υψηλή παραγωγικότητα με αξιοσημείωτη μείωση του κόστους. ΜΕΧΡΙ ΚΑΙ 30% ΤΑΧΥΤΕΡΟ ΚΑΙ ΜΕΙΩΜΕΝΗ ΚΑΤΑΝΑΛΩΣΗ : Το ειδικό αυτό τόξο παράγει μέχρι και 30% ταχύτερη κόλληση σε σχέση με τις παραδοσιακές μηχανές με λιγότερο αναλώσιμα (σύρμα, αέριο κ.λ.π.). Ο συνεχής έλεγχος του τόξου αποκλείει την μη διείσδυση ενώ ταυτόχρονα εγγυάται σταθερή συγκόλληση ανεξαρτήτως θέσεως και απόστασης της τσιμπίδας. Το αποτέλεσμα είναι πάντα μια εύκολη και σωστή συγκόλληση. • ATC : Είναι μια προηγμένη λειτουργία θερμικού ελέγχου που είναι ενεργή κατά τη συγκόλληση λεπτών υλικών (πάχους κάτω από 1.5 mm). Είναι υπεύθυνη για τη σταθεροποίηση του ηλεκτρικού τόξου και τη μείωση του μέγιστου ρεύματος συγκόλλησης. Δεδομένου ότι η ποσότητα θερμότητας που μεταφέρεται στο υλικό μειώνεται, δεν υπάρχει μεγάλος κίνδυνος παραμόρφωσης του υλικού συγκόλλησης. • VRD (για κόλληση με ηλεκτρόδιο) : Είναι ένα σύστημα μείωσης τάσης το οποίο σας δίνει την δυνατότητα να απενεργοποιήσετε την τροφοδοσία ρεύματος εντός λίγων χιλιοστών του δευτερολέπτου μετά το τέλος της συγκόλλησης. Αυτή η λειτουργία είναι επίσης υπεύθυνη για τη μείωση της τάσης στο ηλεκτρόδιο σε ασφαλές επίπεδο, παρέχοντας ασφάλεια στον χρήστη: μπορεί να ακουμπήσει το ηλεκτρόδιο χωρίς κίνδυνο, μέχρι να ξαναρχίσουν οι εργασίες συγκόλλησης σε υγρά περιβάλλοντα (ορυχεία ή ναυπηγεία, κ.α.) • TIG – LIFT : Εκκίνηση του τόξου με επαφή. ∆εν παραμορφώνει την περιοχή κόλλησης και προκαλεί λιγότερα ηλεκτρο-ακτινοβολούμενους σπινθήρες. • Φιλικό προς τον χρήστη περιβάλλον με TFT έγχρωμη οθόνη • Προαιρετικά προέκταση μέχρι 30m • Προαιρετικά και σύστημα υδρόψυξης (AQUA) • Πλήρης με MIG MAG τσιμπίδα και γείωση.