Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami- Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora- Doskonały impedancja termiczna- Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia.- Nie przewodzi prądu elektrycznego   Specyfikacja techniczna - Przewodność cieplna:> 4,5W/mK- Impedancja termiczna <0.205 °C-in2/W- Gęstość:> 2.5- Odparowanie: <0,001%- Ulotność: <0,005%- Stała dielektryczna > 5.1- Współczynnik rozproszenia: <0,005- Lepkość: 76 CPS- Indeks tiksotropowy: 310 ± 10 °C- Temperatura pracy: -50 ~ 240 °CKompozyty:- Związki silikonowe: 50%- Związki węgla: 30%- Związki tlenków metali: 20%